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光模塊龍頭擬募資18.8億元擴產 搶佔AI基礎設施市場先機
光模塊企業擬發行可轉債擴產,助力全球AI基礎設施建設
某光模塊制造企業近日宣布計劃發行可轉換公司債券,募集資金不超過18.8億元。這筆資金將用於兩個主要項目:成都高速率光模塊擴建項目(9.6億元)和泰國高速率光模塊新建項目(9.2億元)。
隨着全球算力需求快速增長,作爲連接服務器和組建AI算力集羣核心部件的光模塊,其需求也呈現爆發式增長。AI時代對光模塊的性能、質量和供貨穩定性提出了更高要求。近年來,國內幾家龍頭企業憑藉優質產品和穩定供應,已在全球高端光通信市場取得突破。
在新一輪全球科技革命的起點上,光模塊作爲AI核心環節的產能儲備,不僅關係到企業自身發展,更是決定中國在全球高端制造業話語權的重要因素。
該公司此前在2020年12月完成的一輪融資(16.5億元)用於高速光模塊產能建設,爲公司抓住全球AI浪潮機遇奠定了基礎。融資後,公司2021年和2022年的攤薄ROE持續增長,2023年更是憑藉新增產能在AI市場快速發展中脫穎而出。作爲行業龍頭,公司對產業週期和產能需求有敏銳把握,預計此輪融資將進一步提升公司經營質量和行業地位。
目前,海外AI發展持續加速。從新型AI芯片的推出到AI模型能力的提升,產業變革正在不斷深化。多家科技巨頭紛紛加大對AI基礎設施的投資,這也爲國內光模塊龍頭企業帶來更多發展機遇。
在AI需求持續推動下,預計高速光模塊的需求和市場空間將進一步擴大,高速產品有望加速放量。然而,投資者也應注意AI發展不及預期、算力需求不及預期以及市場競爭加劇等潛在風險。